被动元器件是一类在电子电路中不依赖外部能量源即可实现其功能的电子元件安全的杠杆炒股平台，随技术进步不断向微型化、高性能化发展。MLCC、铁氧体磁珠和金属膜电阻器因各自优势广泛应用于各领域。新能源、消费电子和工业电子领域对高性能被动元件需求激增，推动市场增长。全球市场预计到2027年将达到428.2亿美元，中国市场则预计在2030年增至2,583.59亿人民币。随着国产化进程的推进，中国企业在MLCC等领域实现技术突破，三环集团、法拉电子和风华高科等领军企业崛起，与全球巨头如村田、TDK和三星电机共同推动行业进步。

驱动电子技术演进的核心要素

被动元器件是电子电路中对电流或电压进行调节、控制和转换的关键电子元件。从20世纪初的基础元件发展至21世纪的智能化元器件，再到5G时代对超高频、超宽带元器件的需求，被动元器件不断向微型化、高性能化发展，同时推动了材料与工艺创新，促进了电子技术的持续进步。

被动元器件概念。被动元器件也叫无源元件，是一类在电子电路中不依赖外部能量源即可实现其功能的电子元件，它们通过固有的物理属性，对电流或电压进行调节、控制和转换，一般用来进行信号传输。被动元件包括 RCL 元件和射频元件两大类，其中，RCL 元件包括电容器、电感器和电阻器，是电子电路必不可少的基础电子元件，约占被动元件总产值的 90%。电容器在电路中起到滤波和去耦等作用，电感在电路中用于稳流作用，电阻器是应用广泛的限流元件。由于不包含任何主动电子元件，被动元器件通常具有较高的稳定性和可靠性，是电子系统中不可或缺的组成部分。

被动元器件发展历程。被动元器件的发展历程可追溯至20世纪初，元件主要为电阻、电容和电感，在电路中起到调节电流、储存能量和滤波的作用。随着电子技术的发展，20世纪中叶，被动元器件开始广泛应用于军事、通信和计算机领域。进入21世纪，随着电子设备的小型化和智能化，被动元器件也经历了显著的技术革新。2001年，多层陶瓷电容器（MLCC）因其小型化和高可靠性成为主流，广泛应用于智能手机和笔记本电脑中。2005年，随着无线通信技术的普及，射频（RF）和微波电路对高性能电感器的需求激增。2010年，随着智能手机的普及，对微型化和高性能的被动元器件需求日益增长，推动了01005尺寸电容器的研发。2015年，随着物联网和智能穿戴设备的兴起，对低功耗、高稳定性的被动元器件需求日益增加，促进了新型材料和制造工艺的研发。2020年，5G技术的商用化推动了对超高频、超宽带宽的被动元器件的研发，以满足高速数据传输的需求。此外，环保和可持续发展的理念也促使被动元器件行业向绿色制造和材料创新转型。总体来看，被动元器件的发展呈现出高度集成化、微型化、高性能化和绿色化的趋势，不断推动着电子技术的进步和创新。

RCL 元件中多层陶瓷电容器（MLCC）、铁氧体磁珠和金属膜电阻器以其独特优势广泛应用于电子设备中。MLCC以其小巧体积和高稳定性，成为电源滤波和数字电路中的重要组件。铁氧体磁珠以其高磁导率减少高频噪声，提升信号传输效率。金属膜电阻器则以其精准度和稳定性，在精密测量和信号处理中被广泛采用。

电容器-多层陶瓷电容器（MLCC）。多层陶瓷电容器（MLCC）是电容器中应用最广泛的一种类型，以其小型化、高容量和低成本而著称。MLCC由多层陶瓷材料和金属电极交替堆叠，通过高温烧结而成，这种结构允许在极小的体积内实现高电容值，同时保持稳定的电性能。同时，MLCC的电介质通常采用钛酸钡或钛酸钙等高介电常数材料，这些材料在高温下具有良好的稳定性和可靠性。目前，MLCC广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦和能量存储等场合。例如，在便携式电子设备中，MLCC用于平滑电源波动，延长电池寿命；在高速数字电路中，MLCC用于去耦，减少噪声干扰。

电感器-铁氧体磁珠。铁氧体磁珠是一种利用铁氧体材料制成的电感元件，是电感器中应用最广泛的元器件之一。它们通常具有高磁导率的铁氧体核心，外绕铜线构成线圈。铁氧体磁珠的工作原理基于电磁感应，当高频电流通过线圈时，会在铁氧体核心内部产生变化的磁场，从而在线圈两端产生较高的阻抗，有效抑制高频信号的传播。这种特性使得铁氧体磁珠在电源线、信号线和数据线上作为滤波元件，以减少信号失真和提高系统的整体性能。铁氧体磁珠因其成本效益高、体积小、易于安装和对高频信号具有显著抑制效果而成为电子设计中的优选元件。

电阻器-金属膜电阻器。金属膜电阻器是种以高纯度金属氧化物薄膜为电阻体的精密电阻元件，采用真空沉积技术在陶瓷或玻璃基板上形成均匀的电阻膜。这种电阻器以其高精度、高稳定性和低温度系数而著称，能够在宽广的温度范围内维持稳定的电阻值。金属膜电阻器通常具有较低的噪声和优异的长期负载特性，使其成为精密测量仪器、模拟信号处理电路和高可靠性电源管理应用的理想选择。此外，金属膜电阻器还具有良好的频率特性，能够在宽频带范围内维持电阻值的一致性。这些综合性能使其成为电阻器中应用最广泛的元器件之一。

高性能需求日益增长

新能源领域中，薄膜电容器、电感器和电阻器的应用需求激增，新能源被动元件市场规模预计到2027年增至117亿美元。消费电子领域中，智能手机、电脑等电子产品的创新增加了对高性能被动元件的依赖。工业电子领域中，随着工业4.0的发展，对被动元件的性能和可靠性要求更高，带动市场快速增长。

新能源领域。被动元器件在新能源领域的应用广泛，涵盖新能源汽车、光伏、风电等多个产业。其中，新能源汽车对高性能被动元件需求量最大，薄膜电容器以其耐高压特性，在新能源汽车的逆变器直流支撑（DC-Link）电路中广泛应用，保护高速开关器件免受瞬时过电压损害。电感器则在升压、滤波、转换等方面发挥作用，功率电感因其在新能源领域的应用而需求激增。电阻器则主要用于限流和降压，尤其在新能源汽车中，随着电池、车载充电机、逆变器技术的发展，对电阻器的需求大幅增长。根据Yole 的分析，新能源汽车被动元件市场将从 2021 年的 15.5 亿美元增长到2027 年的 42.9 亿美元，复合年增长率为 18.5%；新能源汽车在被动元件市场占有率从 2021 年的 21%提升到 2027 年的 37%。在光伏领域，被动元器件如电容器和电感器广泛应用于光伏逆变器中，负责直流电转换为交流电的过程中滤除噪声、稳定电流，同时承受高电压和大电流的冲击，确保系统高效、安全地运行。在风电领域，被动元器件同样关键，在风电变流器中起到滤波、电压转换和电磁兼容性的作用，支持风力发电系统在变化的风速条件下稳定地并网发电，同时提高整个系统的可靠性和效率。新能源行业相关的被动元件进入成长发展期，根据 Yole分析，预计新能源被动元件市场将从2021年的74亿美元增长到2027年的117亿美元，复合年增长率为7.9%。

消费电子领域。被动元器件在消费电子领域的应用极为广泛，它们是构成智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的基础元件。以苹果公司的iPhone为例，多层陶瓷电容器（MLCC）因其小型化和高可靠性被广泛应用于信号处理和电源管理，从初代的177个MLCC增加到iPhone X的1,100个，再到iPhone 11的用量接近1,200颗，这一增长趋势凸显了消费电子产品对高性能被动元器件的依赖。随着5G和AIOT技术的发展，智能手机的持续创新，如多摄像头、无线充电和屏下指纹识别等新功能的加入，进一步增加了对MLCC等被动元件的使用量。此外，电感器则用于电池充电电路中，确保能量转换的高效性；而电阻器则用于调节电路中的电流和电压，帮助维持稳定的电源供应。随着消费电子产品向更轻薄、更高性能的方向发展，对被动元器件的精度、可靠性和尺寸提出了更高要求，推动了相关技术不断创新和进步。

工业电子领域。在工业电子领域，电阻、电容和电感等被动元器件通过其固有的物理特性，实现信号的过滤、能量的存储与转换、以及电路的阻抗匹配等功能。例如，超级电容器因其快速充放电特性，在工业设备的能源回收系统中被广泛应用，提高了能源利用效率；金属膜电阻器如Vishay的CRCW系列，以其高精度和低温度系数特性，广泛应用于精密测量和信号处理；而电感器，如TDK的CDRH系列，因其出色的电流承载能力和高频应用特性被用于电源管理和无线通信设备。此外，在工业电机领域，AC/DC 和 DC/AC 转换器的效率至关重要，电容、电感、电阻成本占比分别为 9%、6%、8%。随着工业4.0和智能制造的推进，这些元器件正不断向着更高的可靠性、更小的体积和更优的性能发展，其应用范围将进一步被拓展。

随着电子设备向更小型化发展，被动元器件行业正通过微型化和集成化技术实现尺寸与性能的双重优化。新材料的引入，如改进的陶瓷材料和导线技术，不仅提升了MLCC的电容量和电感器的效率，也为电子设备的进一步技术创新和性能提升奠定了基础。

微型化与集成化趋势。在电子设备不断追求更小型化、更轻薄的设计理念下，被动元器件的微型化成为行业发展的重要趋势。微型化不仅仅是尺寸的缩小，更关键的是在保持甚至提升性能的同时减少占用空间。例如，村田制作所开发的0.25 x 0.125 mm尺寸的MLCC，展示了在极端小型化封装中实现高性能的可能。此外，集成化被动器件（IPDs）通过集成电阻、电容和电感等功能于单一组件中，不仅优化了电路设计，还提升了信号的完整性和设备性能。STMicroelectronics的射频IPD技术就是这一趋势的典型应用，它将天线阻抗匹配等射频功能集成在玻璃基板上，为智能手机等设备的射频前端模块提供了更紧凑的解决方案。

新材料与新技术的应用。新材料与新技术的应用是推动被动元器件持续发展的关键驱动力，使被动元件在性能、尺寸、可靠性和应用范围等方面实现显著进步。在电容器领域，为了实现更高的电容量和更低的电感量，材料科学的创新发挥了关键作用。例如，通过采用新型陶瓷材料和改进的电极材料，MLCC能够在更小的体积内容纳更大的电容，满足高密度集成的需求。在电感器方面，通过优化线圈结构和使用新型磁性材料，能够实现更低的直流电阻和更高的电流承载能力。Coilcraft的XEL40xx系列电感器就是利用先进的导线技术和低损耗材料，实现了在高频应用中的高效率和小型化。这些新材料与新技术的应用，不仅提升了被动元件的性能，也为电子设备的进一步发展提供了坚实的基础。

全球及中国市场持续增长

全球被动元件市场保持稳健增长，预计2027年将达到428.2亿美元。中国被动元件市场快速扩大，预计2030年达到2,583.59亿人民币，并且MLCC市场尤其显著，预计2029年增至92.7亿美元。国产化进程方面，中国自21世纪初开始自主研发，逐步实现从低端到高端的转型，为国家电子产业链安全做出贡献。

全球被动元件市场情况。全球被动元件市场展现出稳健的增长态势。根据Mordor Intelligence数据，2021年全球被动元件市场规模为327.7亿美元，预计到2027年将达到428.2亿美元，2021-2027年复合年增长率为 4.56%。在被动元件的细分市场中，根据 household application factory 数据，2021年被动元件中电容销售收入为161亿美元，电感为69亿美元，电阻为60亿美元。同时，全球MLCC市场近年来持续增长，根据立鼎产业研究网的数据，2022年全球MLCC市场规模为1,046亿元人民币，预计到2027年将达到1,317亿元人民币，2023-2027年的复合年增长率为4.7% 。

中国被动元件市场情况。中国被动元件市场规模正在快速增长，据智研瞻产业研究院发布的最新研究报告，2023年中国被动元件行业的市场规模已达到1,237.65亿人民币。随着电子行业的持续发展和技术进步，到2030年，这一数字有望增长至2,583.59亿人民币，显示出中国被动元件市场的巨大潜力和发展空间。同时，中国MLCC（多层陶瓷电容器）市场规模近年来持续扩大，据Mordor Intelligenced的研究报告显示，中国MLCC市场在2024年的规模估计为34.1亿美元，并预计到2029年将达到92.7亿美元，预测期间的复合年增长率为22.12%。根据中国电子元件行业协会的数据，2022年中国MLCC的行业需求量已经达到了36,900亿只。预计到2026年，这一需求量将继续增长，达到42,570亿只。这些数据不仅凸显了中国MLCC市场的庞大规模，也反映了其在未来几年内持续增长的潜力。

国产化进程。被动元器件作为电子电路中的基础元件，其国产化进程是中国电子产业发展的关键。自21世纪初，中国开始自主研发生产，2005年国内首批片式电阻和电容规模化生产，标志着国产化起步。2010年，技术成熟促使国内企业进入电感器和变压器领域，实现中低端产品国产化。2015年，国内厂商如风华高科、三环集团等开始加速研发，产品向高端化发展，实现了MLCC介质层膜厚1微米的技术突破和量产，堆叠层数达到1,000层以上。2018年，中国被动元器件产业已形成较为完整的产业链，包括原材料制备、器件制造、封装测试等环节。在MLCC（多层陶瓷电容器）领域，风华高科成功研发出具有自主知识产权的高端产品，打破了国外厂商的市场垄断。同年，顺络电子在片式电感器领域取得技术突破，推出了性能优异的新型产品，满足了5G通信、新能源汽车等高端市场的需求。2021年，新能源领域快速发展，带动薄膜电容器、铝电解电容器等被动元件增长。这一历程显示了中国被动元器件产业实现了从低端向中高端的转型，国产化率不断提升，为保障国家电子产业链的安全和完整做出了重要贡献。

产业链以及领军企业

上游环节中，村田、国瓷材料等供应商提供关键原材料和设备。中游环节涉及RCL元件等制造，村田在MLCC领域领先，贵弥功、松下分别在铝电解电容和薄膜电容器领域表现突出。下游环节面向终端市场，被动元器件广泛应用于通讯、消费电子、汽车电子等领域。

上游产业链。上游环节主要涉及原材料的供应和制造设备的提供。在这一环节中，原材料供应商负责提供制造被动元器件所需的基础材料，如陶瓷、金属、塑料等。这些材料需要具备一定的电气特性，以满足不同元器件的性能要求。同时，设备制造商提供生产所需的机械设备和测试仪器，这些设备直接影响到元器件的制造精度和质量。例如，陶瓷电容器的制造就需要高纯度的陶瓷材料和精密的烧结设备。此外，上游还包括研发新材料和改进生产工艺的科研机构，它们通过不断的技术创新推动整个行业的发展。全球范围内，原材料供应商如村田(Murata)、日本堺、美国Ferro、国瓷材料、三环集团等在该领域具有重要地位。

中游产业链。中游环节是被动元器件的制造和设计，涵盖了RCL元件（电容、电阻、电感）、被动射频元件和晶振、变压器等的制造。制造商利用上游提供的原材料，通过精密的工艺流程，如流延、烧结、切割、印刷、卷绕等，制造出不同规格和性能的被动元器件。例如，电阻器的制造涉及到导电材料的混合、压制、烧结以及电阻体的切割和涂覆；而电容器的制造则需要陶瓷粉末与有机粘合剂混合后进行流延成型，再经过高温烧结、电极材料的蒸镀和烧渗等步骤。全球范围内，村田（Murata）在多层陶瓷电容（MLCC）领域占据领先地位，贵弥功（Nippon Chemi-Con）在铝电解电容领域表现卓越，而松下（Panasonic）则以其薄膜电容器技术引领行业。

下游产业链。下游环节是被动元器件的应用与分销，这一环节直接面向终端市场和消费者。被动元器件作为电子设备中不可或缺的基础元件，被广泛应用于通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等多个领域。随着5G、物联网、新能源汽车等新兴产业的快速发展，对高性能被动元器件的需求日益增长。例如，在智能手机中，MLCC用于存储电量、滤波和信号耦合；在汽车中，电容器和电感器用于电源管理、车载信息娱乐系统等。全球范围内，电子设备制造商如苹果、三星、华为等，都是被动元器件的重要用户。

村田制作是全球被动元器件领军企业，其MLCC产品以高容量、低ESR、优异温度稳定性和高可靠性著称。TDK以其在磁性材料领域的深厚技术积累，生产多样化的电子元件，满足消费电子和汽车电子的需求。三星电机是全球第二大MLCC制造商，通过创新技术满足汽车电子和自动驾驶系统需求。

村田制作所（Murata Manufacturing）。村田制作所是全球被动元器件行业的领军企业，在多层陶瓷电容器（MLCC）领域具有卓越的技术实力。村田的核心生产技术在于其陶瓷材料和射频材料的研发，以及在MLCC制造过程中的水热法生产钛酸钡粉体技术。这些技术使得村田制作的MLCC产品具备高容量、低ESR（等效串联电阻）、优异的温度稳定性和高可靠性等突出性能。此外，村田还不断开发新型电容器产品，如薄膜电容、硅电容等，以满足不同客户和应用场景的需求。2021年，村田实现营业收入153.78亿美元，占据被动元件市场的龙头地位。

TDK。TDK是全球知名的电子元件制造商，特别是在磁性材料领域具有深厚的技术积累。TDK的产品线丰富，包括陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品等。TDK 生产的陶瓷电容器具有小尺寸、高比容、高精度等优点，顺应了消费电子小型化、轻量化的趋势。特别是在工业/车用中高压产品领域，TDK 通过将部分常规产能转至车用，满足了汽车电子化率提升和新能源汽车的需求。在2024财年，TDK的销售总额达到了146亿美元，全球雇员约为101,000人。

三星电机（Samsung Electro-Mechanics）。自1973年创立以来，致力于芯片元件、基板模块及通信模块等核心技术的研发与生产，现已成为全球第二大MLCC制造商。三星电机拥有生产高达600层大容量MLCC的先进技术能力，其生产的车载用MLCC产品不仅具备出色的电特性，通过独特的柔性外部电极技术，还能有效吸收外部物理压力，防止短路发生，为车辆内电子控制系统的稳定运作提供了坚实保障。此外，三星电机还不断推动MLCC的小型大容量化，以适应ADAS（高级驾驶辅助系统）及自动驾驶等汽车功能的升级需求，其最新产品甚至实现了尺寸容量的大幅缩减，进一步提升了产品的竞争力。

三环集团、法拉电子和风华高科是中国被动元器件领域的领军企业。三环集团凭借在高容量、小尺寸MLCC产品上的技术突破，成功转型为5G设备关键部件供应商。法拉电子以其全球领先的薄膜电容器生产线和在新能源领域的广泛应用。风华高科拥有全尺寸MLCC生产能力和丰富的产品矩阵。

三环集团。潮州三环(集团)股份有限公司成立于1970年，2014年在深交所上市，是一家专注于先进材料研发、生产及销售的综合性高新技术企业，目前在潮州、深圳、成都、香港、德国、泰国等地均设有公司。三环集团的 MLCC产品在高容量、小尺寸两个技术发展方向上取得重大进展，实现介质层膜厚的技术突破，产品覆盖0201至2220尺寸的主流规格。此外，三环集团还成功将传统陶瓷材料转型为电子元件，成为建设5G设备的关键部件供应商。三环集团在2020-2021 年分别开展了两项MLCC 的扩产项目，合计扩充产能约为每年5,400 亿只，其中高容量系列MLCC项目规划年产3,000亿只。

法拉电子。厦门法拉电子股份有限公司是世界领先的专业薄膜电容器制造商。法拉电子拥有全球领先的薄膜电容器生产线，并且在高电压、大功率薄膜电容器的研发上取得了显著成就。法拉电子的薄膜电容器以其优异的频率特性、高耐压和高可靠性，在新能源汽车、光伏、风电等新能源领域得到广泛应用。法拉电子的主营产品薄膜电容器规模在中国排名第一，全球排名前三。2023年，法拉电子实现营收38.80亿元；实现归母净利润10.24亿元。

风华高科。广东风华高新科技股份有限公司是一家专业从事高端新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高新技术企业，1996年在深圳证券交易所挂牌上市。公司的产品矩阵丰富，包括MLCC、片式电阻/电感、陶瓷粉体材料、二三极管和FPC线路板等。风华高科在MLCC领域具有全尺寸生产能力，是国内型号覆盖最齐全的MLCC厂商。风华高科的片式电阻器获得“国家级制造业单项冠军产品”称号，而片式电容器也入选“广东省2022年省级制造业单项冠军产品”。

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